鼎晶科技创立于2009年，是半导体封装细分领域的知名设备企业，致力于为半导体封装细分领域的客户，提供以芯片邦定技术为核心的整线专用技术装备解决方案和设备云服务，满足客户智能制造需求。

更新时间：2025-07-09 直链：www.semipeak.com

日东科技40年专注波峰焊、回流焊、选择性波峰焊、半导体封装设备的研发生产厂家，提供日东波峰焊、日东回流焊、选择性波峰设备应用解决方案。

更新时间：2025-07-06 直链：www.suneast.com.cn