物元是以晶圆级先进封装技术为平台，研发并推广一系列基于晶圆级先进封装的2.5D、3D集成产品与技术服务。公司已开发晶圆对晶圆（WoW）、芯片对晶圆(CoW)、小芯粒（Chiplet）异构集成等中道工艺技术，可为客户提供算力芯片、存储芯片、先进封装定制化工艺芯片等相关产品及技术服务。

更新时间：2025-07-10 直链：wysemi.com

常州铭赛机器人科技股份有限公司（以下简称“铭赛科技”）成立于2008年，是一家技术驱动型高端装备制造企业，致力于为半导体封测及精密电子领域的行业领先客户提供连接、装配、检测设备及关键核心部件等技术解决方案，以共同推动行业工艺和技术进步。公司产品在半导体先进封装、消费精密电子、智能汽车电子等头部客户得到广泛应用，营业和技术支持网络覆盖中国、韩国、越南、日本等国家。

更新时间：2025-07-10 直链：www.mingseal.com

鼎晶科技创立于2009年，是半导体封装细分领域的知名设备企业，致力于为半导体封装细分领域的客户，提供以芯片邦定技术为核心的整线专用技术装备解决方案和设备云服务，满足客户智能制造需求。

更新时间：2025-07-09 直链：www.semipeak.com

合明科技专注SMT电子组件清洗剂28年，主营水基清洗剂、PCBA电路板清洗剂、芯片封装清洗剂、功率模块/分立器件清洗剂，产品涵盖从半导体先进封装到PCBA电路板组件终端清洗。

更新时间：2025-07-06 直链：www.unibright.com.cn

捷羽东来是一家处于快速发展阶段的综合产业企业，致力于新媒体、新科技、新公益的品牌生态服务商。

更新时间：2025-07-02 直链：jie.net

丰芯半导体的团队核心人员来自全球最前端的封装测试公司，公司主要经营业务为中高端芯片的封装与测试一体化生产服务，技术能力可做先进封装产品如FCQFN，BGA，SiP，2D/3Dpackage，Module等中高阶产品。

更新时间：2025-07-02 直链：afxsemi.com

专注于半导体先进封装领域智能装备的研发与制造，是国内领先的半导体先进封装解决方案提供商。

更新时间：2025-06-29 直链：www.eng-wx.com

青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。通过持续技术创新，公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案，助力战略新兴产业崛起。

更新时间：2025-06-28 直链：www.isabers-materials.com

天孚通信(苏州天孚光通信股份有限公司，股票代码300394)是业界领先的光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商，致力于高速光器件的研发、生产和销售。公司2005年成立，2015年在中国创业板上市。产品广泛应用于光纤通信、数据中心、光学传感等领域。

更新时间：2025-06-28 直链：www.tfcsz.com

沈阳芯源微电子设备股份有限公司由中科院沈阳自动化研究所于2002年底发起创立，公司座落在沈阳市浑南高新技术产业开发区，拥有高等级净化厂房和一流的研发办公环境，已通过ISO9001质量体系、ISO14001环境体系、OHSAS18001职业健康与安全体系和SEMI-S2国际产品安全体系认证。

更新时间：2025-06-27 直链：kingsemi.com

上海华岭申瓷集成电路有限责任公司成立于2021年，专注集成电路科技与半导体测试领域服务。主营【测试技术研究、测试软/硬件开发、测试验证、晶圆测试、成品测试及可靠性试验等】,持续突破FPGA、AI、5G、CPU等高可靠产品及SIP、2.5D先进封装测试开发技术。

更新时间：2025-06-27 直链：scictech.com.cn

苏试宜特成立于2002年始创于上海的高新技术企业，提供芯片线路修改、失效分析、可靠性验证、晶圆微结构与材料分析、车用元器件可靠性验证、板级可靠性等，同时也建构先进封装DPA分析技术。服务客群覆盖范围包括芯片设计、晶圆制造、封装厂与高端晶圆设备商，提供集成电路全方位一站式分析与验证技术服务。

更新时间：2025-06-27 直链：chinaisti.com

高端湿法设备提供商,主要提供AMOLED、LCD等生产工艺的清洗机、显影机、湿法刻蚀机、光阻剥离机、掩膜版清洗机等国产FPD湿法设备；TopCON湿法成套设备、单晶湿法成套设备、黑硅湿法成套设备等太阳能光伏生产设备；晶圆化镀机等半导体先进封装、生产设备以及相配套的环保处理设备、自动化设备、智能数据等的研发、设计与制造。

更新时间：2025-06-25 直链：m.kzonetech.com

广州先艺电子科技有限公司是一家集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。联系电话:(+86)020-34698802，34698382 ，Email:info@xianyichina.com,网址：www.xianyichina.com

更新时间：2025-06-24 直链：www.xianyichina.com

销售专线：19145717135隐冠半导体成立于2019年，是一家专注半导体制造、量检测和先进封装装备精密运动平台及核心部件研发与生产的高科技创新型企业。公司拥有上海、苏州、广州基地，打造精密运动台、特种电机、压电产品、驱控产品和精密零部件五大产线，建立了完备的技术研发与生产体系，为精密运动定位及控制提供优越、可靠的解决方案。隐冠着力解决半导体装备关键核心部件的产业化问题，开拓多维度应用领域，形成多品种多系列的量产精品。

更新时间：2025-06-24 直链：www.yg-st.com

惠州硕贝德无线科技股份有限公司是一家专业从事无线通信终端天线研发、制造与销售的企业。成立于2004年2月，2012年在深圳证券交易所创业板挂牌上市。现旗下拥有4家控股子公司：苏州硕贝德通信技术限公司、江苏凯尔生物识别科技有限公司、硕贝德科技（美国）有限公司、苏州硕贝德通信科技有限公司；4家全资子公司：硕贝德韩国有限公司、台湾硕贝德无线科技有限公司、硕贝德国际（香港）有限公司、深圳硕贝德无线科技有限公司。 公司总部位于广东省惠州市，在惠州、苏州、深圳、上海、台湾以及韩国、美国等地区设有分公司和研发中心，集成研发、销售、服务为一体。业务方向涉及移动智能终端天线、精密模具设计制造、无线充电产品、指纹及传感器模组、半导体先进封装测试、智能检测治具及装备等领域。产品主要应用于手机、平板、可穿戴设备、笔记本电脑、汽车、无人机、安防监控等领域。公司坚持以创新研发技术持续为客户创造增值服务，与多家国内、国际知名企业建立长期稳定的战略合作关系。 公司设立了惠州市硕贝德科技创新研究院、广东省首个诺贝尔奖工作站。拥有近800人的研发技术人员队伍，配备国际领先水平的设备。凭借领先的行业技术以及先进的专业设备，精益求精，以研发技术为旗，以环保可持续发展为本，屹立在现代化企业的潮头，与时代共舞。

更新时间：2025-06-23 直链：www.speed-hz.com

智行者IC社区-PCB设计领航者,高速电路学习网,PCBLayout工程师的技术进化枢纽。深耕电子设计自动化领域的前沿教育平台，我们构建了覆盖PCB设计全生命周期的数字化学习生态。平台聚焦Cadence/Allegro、MentorXpedition等主流EDA工具链的深度应用，整合高速数字电路、射频微波系统及先进封装设计三大技术矩阵，为工程师提供从入门到架构师的能力跃迁路径。

更新时间：2025-06-23 直链：2632.net